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                led顯示屏倒裝共晶焊接鍍金層上焊錫流動不良,解決方法
                作者: 發布時間:2021-01-20 14:05:51  閱讀:
                在業內看來,LED技術倒裝工藝也好,COB工藝也好,在使用的企業之前并不沖突。技術只有在相互代簽才能升級進步。對用戶而言,看到的是一塊led顯示屏,而單獨從外觀上,無法分辨出是金線,還是銅線,也難分出使用的是什么生產工藝。但短時間能否分辨不影響技術的進步,及各普通技術人員對科技問題的探索。 MEI709使用金錫plat form焊錫貼PD chip 到submount上,鍍金層上焊錫流動不良
                從現在的試驗來看,似乎和芯片背面、submont表面的粗糙度有關 哪位對共晶焊接熟悉的高人指點一下

                1)如何定量地確認合適表面粗糙度達到最好的焊接質量 2)submont鍍金層下會有鎳層,它會有影響嗎? 是在做通孔垂直結構LED的焊接嗎...?看你的結構和敘述主要針對SnAu共晶...這樣共晶焊料的熔點就有了...當然你的爐溫一定比共晶焊料的熔點高...因為Au下面還有Ni... 利用共晶焊接技術,先將晶粒焊接于一散熱基板(soubmount)或熱沉(heat sink)上,然后把整件晶粒連散熱基板再焊接于封裝器件上,這樣就可增強器件散熱能力,令發光功率相對地增加。至于基板材料方面,硅(Silicon)、銅(Copper)及陶瓷(Ceramic)等都是一般常用的散熱基板物料。 共晶焊接技術最關鍵是共晶材料的選擇及焊接溫度的控制。新一代的InGaN高亮度LED,如采用共晶焊接,晶粒底部可以采用純錫(Sn)或金錫(Au-Sn)合金作接觸面鍍層,晶??珊附佑阱冇薪鸹蜚y的基板上。當基板被加熱至適合的共晶溫度時,金或銀元素滲透到金錫合金層,合金層成份的改變提高溶點,令共晶層固化并將LED緊固的焊于熱沉或基板上。 選擇共晶溫度視乎晶粒、基板及器件材料耐熱程度及往后SMT回焊制程時的溫度要求??紤]共晶固晶機臺時,除高位置精度外,另一重要條件就是有靈活而且穩定的溫度控制,加有氮氣或混合氣體裝置,有助于在共晶過程中作防氧化保護。當然和銀漿固晶一樣,要達至高精度的固晶,有賴于嚴謹的機械設計及高精度的馬達運動,才能令焊頭運動和焊力控制恰到好處之余,亦無損高產能及高良品率的要求。 進行共晶焊接工藝時亦可加入助焊劑,這技術最大的特點是無須額外附加焊力,故此不會因固晶焊力過大而令過多的共晶合金溢出,減低LED產生短路的機會。
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